焊接时我们都会遇到很多管管对接焊，以及一些要求实现单面焊双面成型的焊接操作要求，然而单面焊双面成型技术是焊条电弧焊难度较大的一种操作技巧，只有熟练掌握这项技巧才能确保焊缝的内外质量都合格。
下面介绍下单面焊双面成型的操作要点
首先坡口形式及拼装要求如图1所示
一般坡口为60°V型坡口，拼装间隙为3-4mm（本图为3.2mm），钝边厚度为：0.5mm-1.5mm之间，反变形。
1.观察
首先应该确保能够很好地观察到熔池，确定熔池的形状、熔孔的大小以及焊缝金属与熔渣的分离情况。熔池形状一般应该保持为椭圆形（圆形的温度过高容易造成焊瘤和焊穿），熔孔大小以电弧融化母材两侧钝边且深入为0.5-1.0mm如下图2所示。熔孔过大容易造成背部焊缝过高或者焊瘤的产生，熔孔过小则会使焊缝出现未焊透等现象。
2.听
焊接时应该注意电弧击穿钝边是发出的“噗噗”的声音，如果有这个声音的话表示钝边被击穿了，如果没有则表示钝边没有被击穿，容易造成未焊透，融合不良的现象。
3.准
焊条焊接时，铁液的送给位置和运条的间距要准确，一般的话要求每个熔池与前面熔池的重叠部分为2/3，有1/3的电弧部分在熔池前方，保持对钝边的持续击穿和加热，只有保持运条稳定，送给时机及位置准确就能够得到焊缝成形均匀平整的焊道。
4.短
“第一短”断弧焊，要求熄弧与引弧之间的时间间隔短，每次重新引弧是应该在熔池半凝固状态下（护目镜状态下熔池呈现黄亮色），这样能够避免夹渣气孔以及背部焊缝过高以及焊瘤、烧穿缺陷的产生；
第二是指焊接弧长要短（即短弧焊接），所谓的长弧与短弧的区别为当电弧长度大于焊条直径时称为长弧，小于焊条直径时称为短弧。这样能够有效保护焊缝熔池，同时减少焊接飞溅等问题的产生。
5.控
1）控制铁液和熔渣的流动方向。
控制铁液在电弧吹力的作用下向后方流动，能够更好地使铁液和熔渣的分离，避免夹渣和气孔的产生。
2)控制熔池的温度和熔孔的大小。
应控制熔池的形状，保证熔池椭圆形，并保持熔池的大小不能太大，防止熔池下塌。一般控制熔孔的大小为比间隙大1-2mm，并随时观察熔孔的大小，当熔孔过大时，应熄灭电弧，增加熄弧时间，降低熔池温度。
3）控制焊缝成形及焊肉的高低。
一般的，焊接速度越慢，正反面的焊肉就越高，熔敷金属添加量越多，焊肉越高，焊条位置越靠近熔池的后部，表面焊肉就越高，背面焊肉相对减少，熔孔越大，焊缝背面的焊肉越高，电弧电压越低，焊缝背面的焊肉越高，否则反之。因此应该对焊接角度，焊接速度、熔敷金属添加量等严格控制。
操作要点
1打底层采用断弧法。
在始焊点上方20mm处引弧，将电弧控制在5mm——6mm长度，缓慢拉至始焊点开始焊接。焊条与试板的下倾角为75°——80°，与焊缝左右两边夹角为90°，当焊至定位焊缝尾部时，应稍作停顿进行预热，采用三角形运条法使焊条电弧把坡口根部熔透形成橢圆形熔池，熔池的上方熔透坡口边形成熔孔见下图。
此时听见电弧穿过间隙发出清脆的‘噗、噗’声，表示根部已熔透，这时应立即灭弧，以防止熔池温度过高使熔化的铁水下坠，使焊缝正面、背面形成焊瘤。灭弧后当熔池冷却到暗红色开始起弧依次操作完成打底层焊接，打底层焊缝背面高度（余高）应控制在0——2mm。
焊接过程中，要分清铁水和熔渣，避免产生夹渣。在立焊时密切注意熔池形状，发现椭圆形熔池下部边缘比较平直轮廓逐步变成鼓肚变圆时，表示熔池温度已稍高或过高，应立即灭弧，降低熔池温度，可避免产生焊瘤。严格控制熔池尺寸，打底焊在正常焊接时，熔孔直径大约为所用焊条直径的1.5倍，将坡口钝边熔化0.5——1.0mm,可保证焊缝背而焊透，同时不出现焊瘤，当熔孔直径过小或没有熔孔时，就有可能产生未焊透。
2填充层焊接时的注意点。
填充层焊接时，在距焊缝始焊端上方约15mm处引弧后，将电弧迅速移至始焊端施焊。每层开始焊及每次接头都应按照这样的方法操作，避免产生缺陷。运条采用横向锯齿形或月牙形，焊条与板件的下倾角为75°〜85°。焊条摆动到两侧坡口边缘时，要稍作停顿，以利于熔合和排渣，防止焊缝两边未熔合或夹渣。填充焊层高度应距离母材表面低1.5——2.0mm，并应形成平状或轻微凹形，不得熔化坡口棱边线，以利盖面层保持平直。对每层焊道熔渣要彻底清理干净，特别是边缘的熔渣。
3盖面层引弧操作方法与填充层相同。
焊条与板件下倾角75°——85°, 采用锯齿形或月牙形运条。焊条左右摆动时，在坡口边缘稍作停顿，熔化坡口棱边线r2mm。当焊条从一侧到另一侧时，中间电弧稍抬高一点，保持熔池形状。焊条摆动的速度较平焊稍快一些，前进速度要均匀，每个新熔池需覆盖前熔池2/3——3/4，见图3. 2. 2-3。换焊条后再焊接时，引弧位置应在坑上方约15mm填充层焊缝金属处引弧，然后迅速将电弧拉回至原熔池处，填满弧坑后继续施焊。盖面时要保证焊缝边缘和下层熔合好。如发现咬边，焊条稍微多停留一会，焊缝边缘要和母材表面圆滑过渡。
