一、未焊透和未熔合

　　未焊透对焊接结构的直接危害是减小承载截面面积，降低焊接接头的力学性能。未焊透引起的应力集中远比强度降低的危害性要大，承受交变载荷、冲击载荷、应力腐蚀或在低温下工作的焊接结构，常常由此导致脆性断裂。未熔合不仅减小了焊接结构的有效厚度，而且在工件使用过程中，未熔合的边缘处容易产生应力集中，并在此处向外扩展形成裂纹，从而导致整个焊缝开裂。

　　(1)未焊透 未焊透是焊接接头根部未完全熔透的现象。单面焊和双面焊时都可能产生未焊透缺陷。

　　1)未焊透缺陷产生的原因：焊接参数选择不当，如焊接电流太小、运行速度太快、焊条角度不当、电弧发生偏吹、对接间隙太小及坡口角度不当等，未焊透与焊接冶金因素关系不大；操作失误，如进行不开坡口的双面埋弧焊时中心对偏等；坡口加工不良，如钝边太厚，或一侧厚一侧薄，加上焊接电流太小等。

　　2)未焊透缺陷的预防措施：使用较大的电流进行焊接是预防未焊透缺陷的基本方法。

　　对于角焊缝，用交流代替直流可防止磁偏吹。另外，合理设计坡口并保持坡口清洁、采用短弧焊等措施，也可以有效防止未焊透缺陷的产生。

　　(2)未熔合 在焊缝金属和母材或焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。未熔合常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部，如图1-11所示。未熔合有时间隙很大，与熔渣难以区别；有时虽然结合紧密但未焊合，往往会在未熔合区末端产生微裂纹。

　　1)未熔合缺陷产生的原因：焊接面未清理干净，有油污或铁锈；坡口形状不合理，有死角；焊接电流太小；焊枪没有充分摆动；焊工擅自提高电流以加快焊接速度等。

　　2)未熔合缺陷的预防措施：采用较大的焊接电流，正确进行施焊操作和保持坡口清洁。

　　二、形状缺陷和其他缺陷

　　(1)咬边咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。咬边减小了母材的有效截面积，降低了焊接结构的承载能力，同时还会造成应力集中，甚至发展为裂纹源。

　　咬边易在立焊、仰焊时产生，其产生原因主要是：焊接电流过大或焊接速度太慢；焊条角度和摆动不正确或运条不当；立焊、横焊和角焊时电弧太长。

　　(2)焊瘤 焊瘤是在焊接过程中，熔化金属流溢到焊缝以外的未熔化母材金属上，在焊缝边缘处形成的与母材未熔合的堆积物。焊瘤不但影响焊缝强度，而且经常与未焊透和夹渣等其他缺陷共同存在，严重影响了焊缝的质量。

　　焊瘤产生的原因主要是：坡口太小；焊接操作不当，电压过低，焊速不合适；焊条角度不正确或电极未对准焊缝；运条不正确。

　　(3)烧穿和下塌 烧穿是在焊缝上形成的穿透性孔洞，可能导致熔化金属向下流漏，使焊缝的连续性和致密性受到破坏。

　　穿过单层焊缝根部，或在多层焊接接头中穿过前道熔敷金属塌落的过量焊缝金属称为下塌。

　　焊接薄板或管子时易产生烧穿和下塌。造成烧穿和下塌的原因可能是焊接电流过大、焊接速度过慢、接头组装间隙太大、钝边太小等。为防止烧穿的产生，应尽量避免焊件的加热温度过高，严格控制焊接电流、焊接速度和接头间隙的大小；必要时可以沿焊缝进行间距较小的定位焊，然后缩短电弧进行快速焊或在背面加垫板。